ファイバーレーザーマーキングマシンの比較 20W 30W または 50W

現代の産業用途において、レーザーマーキング技術は、その精度、効率性、非接触操作により、製品のトレーサビリティ、ブランディング、カスタマイズに不可欠なものとなっています。業界標準のファイバー レーザー マーキング マシンは、優れたビーム品質、信頼性、および低いメンテナンス コストを提供します。

ファイバー レーザー マーキング システムは、コンピューター システムによって制御される高エネルギー密度のレーザー ビームを利用して、さまざまな材料にマーキング、彫刻、または切断を行います。この統合テクノロジーは、光学、機械、エレクトロニクス、コンピューティングを組み合わせて以下を実現します。

• 高効率:20% ～ 30% の電気光学変換率を備えたファイバー レーザーは、消費電力を最小限に抑えながらエネルギー出力を最大化します。
• 優れたビーム品質:集中したビームにより、詳細な用途向けの正確なマーキングが可能になります。
• 動作寿命の延長:通常の耐用年数は 100,000 時間を超え、継続的な生産を保証します。
• メンテナンスの手間がかかりません:密閉構造により、頻繁な部品交換が不要になります。
• 高速動作：高度なスキャン システムにより、迅速なマーキング サイクルが可能になります。
• 材料の多用途性:金属、プラスチック、セラミック、有機材料との互換性があります。
• 環境上の利点:化学薬品を使用しない操作は、持続可能な製造慣行と一致します。

レーザー出力は、マーキング速度、深さ、および材料の適合性に直接影響します。

同一の深さ要件の下では、30W システムは通常 20W ユニットより 30% 高速に動作します。たとえば、ステンレス鋼 (深さ 0.1 mm) に複雑な QR コードをマーキングするには、30 W では約 7 秒かかりますが、20 W では 10 秒かかります。大量生産では、この効率の向上は大幅な時間の節約につながります。

• 20W システム: 最大深さ ~1mm
• 30W システム: ~1.5mm+ 深さ容量
• 50W システム: 工業用彫刻用途に最適な優れた深さ

電力が高いほどパフォーマンスが優れているとは限りません。プラスチックや薄いフィルムなどの熱に弱い素材は、過剰な電力がかかると歪みや焼けが生じる可能性があります。 PET フィルムの日付コーディングの場合、20W システムは材料を損傷することなく最適な結果を提供します。

電力選択の主な要素は次のとおりです。

• 生産量：大量の運用には 30W ～ 50W システムのメリットが得られます
• 深さの要件:深彫りにはより高い電力容量が必要
• 材料特性:硬度、融点、熱感度が電力の必要性を決定します
• 予算に関する考慮事項:パフォーマンス要件と投資コストのバランスを取る

電子機器、プラスチック部品、非鉄金属への軽度のマーキングに最適です。一般的な用途には、モバイル デバイスのケース、USB ドライブ、小型家電製品などがあります。

混合材料環境向けの多用途ソリューション。スピードと適度な深さの両方を必要とする工具、ベアリング、自動車部品、医療機器などに効果的です。

深彫りや金属の薄肉切断を必要とする産業用途に特化しています。金型製作や精密金属加工には欠かせません。

電力に関する考慮事項を超えて、以下を評価します。

• レーザーの種類:繊維（金属/プラスチック）、CO2（有機物）、または UV（熱に弱い物質）
• 作業領域の寸法:マーキングフィールドのサイズを製品の寸法に合わせる
• 制御システム:堅牢な機能を備えた直感的なインターフェイスを優先する
• サービスサポート:包括的なメンテナンス プログラムを備えた確立されたプロバイダーを選択してください

適切なレーザー出力を選択するには、製造要件、材料特性、運用目的を注意深く分析する必要があります。高電力システムはより優れた機能を提供しますが、単純なアプリケーションにとっては不必要な投資になる可能性があります。実際のニーズに照らして技術仕様を徹底的に評価することで、最適な機器の選択と運用効率が保証されます。